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C326C912GAG5TA7301

C326C912GAG5TA7301

참조 용

부품 번호 C326C912GAG5TA7301
PNEDA 부품 번호 C326C912GAG5TA7301
설명 CAP CER 9100PF 250V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 5,220
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 28 - 1월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C326C912GAG5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C326C912GAG5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C326C912GAG5TA7301, C326C912GAG5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C326C912GAG5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스9100pF
공차±2%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)
높이-착석 (최대)0.300" (7.62mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.100" (2.54mm)
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특징

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응용 프로그램

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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작동 온도

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특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.272" L x 0.252" W (6.90mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.252" (6.40mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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VJ0805D3R0DXBAT

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

3pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

CH

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y0630684KER

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.68µF

공차

±10%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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