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C327C105M1R5TA

C327C105M1R5TA

참조 용

부품 번호 C327C105M1R5TA
PNEDA 부품 번호 C327C105M1R5TA
설명 CAP CER RAD 1UF 100V X7R 20%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,266
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 8 - 1월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C327C105M1R5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C327C105M1R5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C327C105M1R5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm X7R
커패시턴스1µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)
높이-착석 (최대)0.320" (8.13mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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Knowles Syfer

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공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

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시리즈

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전압-정격

4000V (4kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

Nonstandard SMD

크기 / 치수

0.272" L x 0.252" W (6.90mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.252" (6.40mm)

리드 간격

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1200pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825J0500104GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.1µF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

HAZ332MBABREKR

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

HAZ

커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.512" Dia (13.00mm)

높이-착석 (최대)

0.630" (16.00mm)

두께 (최대)

-

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