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C330C223F2G5TA

C330C223F2G5TA

참조 용

부품 번호 C330C223F2G5TA
PNEDA 부품 번호 C330C223F2G5TA
설명 CAP CER RAD 22NF 200V C0G 1%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 8,064
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C330C223F2G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C330C223F2G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C330C223F2G5TA, C330C223F2G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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C330C223F2G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스0.022µF
공차±1%
전압-정격200V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)
높이-착석 (최대)0.360" (9.14mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.200" (5.08mm)
리드 스타일Formed Leads

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

0.047µF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0160824MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.82µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0160392KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

6800pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

JB

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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