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C331C184F5G5TA

C331C184F5G5TA

참조 용

부품 번호 C331C184F5G5TA
PNEDA 부품 번호 C331C184F5G5TA
설명 CAP CER RAD 180NF 50V C0G 1%
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,842
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 20 - 9월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C331C184F5G5TA 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C331C184F5G5TA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C331C184F5G5TA, C331C184F5G5TA 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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  • C331C184F5G5TA Distributor

C331C184F5G5TA 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스0.18µF
공차±1%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)
높이-착석 (최대)0.420" (10.66mm)
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리드 간격0.250" (6.35mm)
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전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.138" W (5.50mm x 3.50mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

56pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J0168P20BCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y1000125JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.2µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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