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C335C683JAG5TA7301

C335C683JAG5TA7301

참조 용

부품 번호 C335C683JAG5TA7301
PNEDA 부품 번호 C335C683JAG5TA7301
설명 CAP CER 0.068UF 250V C0G/NP0 RAD
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,356
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C335C683JAG5TA7301 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C335C683JAG5TA7301
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
C335C683JAG5TA7301, C335C683JAG5TA7301 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 2,460.95 KB)
PDFC317C360J5G5TA7301 데이터 시트 표지
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  • C335C683JAG5TA7301 Distributor

C335C683JAG5TA7301 사양

제조업체KEMET
시리즈GoldMax 300 Comm C0G
커패시턴스0.068µF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)
높이-착석 (최대)0.400" (10.16mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

27pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.047" (1.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y0630181FFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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