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C8051F300-GM

C8051F300-GM

참조 용

부품 번호 C8051F300-GM
PNEDA 부품 번호 C8051F300-GM
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 11QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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C8051F300-GM 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C8051F300-GM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
C8051F300-GM, C8051F300-GM 데이터 시트 (총 페이지: 178, 크기: 3,630.53 KB)
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C8051F300-GM 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈C8051F30x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도25MHz
연결SMBus (2-Wire/I²C), UART/USART
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수8
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스10-VFDFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지11-QFN (3x3)

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프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

27MHz

연결

CANbus, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

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40

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB9BF124MPMC-G-JNE2

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MAC7xxx

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

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제조업체

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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