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C8051F374-A-GMR

C8051F374-A-GMR

참조 용

부품 번호 C8051F374-A-GMR
PNEDA 부품 번호 C8051F374-A-GMR
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 24QFN
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 5,094
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 17 - 11월 22 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C8051F374-A-GMR 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C8051F374-A-GMR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
C8051F374-A-GMR, C8051F374-A-GMR 데이터 시트 (총 페이지: 303, 크기: 3,007.85 KB)
PDFC8051F375-A-GMR 데이터 시트 표지
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C8051F374-A-GMR 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈C8051F37x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도50MHz
연결SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 20x10b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-WFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-QFN (4x4)

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제조업체

Maxim Integrated

시리즈

80C

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

EBI/EMI, SIO, UART/USART

주변기기

Power-Fail Reset, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

PIC18F44K20-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

XMC4700E196K1536AAXQMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC4000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC

주변기기

DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT

I / O 수

155

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

276K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

196-LFBGA

공급자 장치 패키지

PG-LFBGA-196-2

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

44-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

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