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C8051F569-IMR

C8051F569-IMR

참조 용

부품 번호 C8051F569-IMR
PNEDA 부품 번호 C8051F569-IMR
설명 IC MCU 8BIT 32KB FLASH 40QFN
제조업체 Silicon Labs
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예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C8051F569-IMR 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C8051F569-IMR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
C8051F569-IMR, C8051F569-IMR 데이터 시트 (총 페이지: 308, 크기: 9,505.11 KB)
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C8051F569-IMR 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈C8051F56x
코어 프로세서8051
코어 크기8-Bit
속도50MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수33
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2.25K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.25V
데이터 변환기A/D 32x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스40-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지40-QFN (6x6)

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제조업체

Infineon Technologies

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코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 14x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

STM32F411CEY3TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

49-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

49-WLCSP (3.09x3.25)

MB89935BPFV-GS-345E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89930A

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

30-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

CANbus, SCI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

528 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

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