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C901U510JYSDCA7317

C901U510JYSDCA7317

참조 용

부품 번호 C901U510JYSDCA7317
PNEDA 부품 번호 C901U510JYSDCA7317
설명 CAP CER 51PF 400VAC SL RADIAL
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

C901U510JYSDCA7317 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호C901U510JYSDCA7317
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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C901U510JYSDCA7317 사양

제조업체KEMET
시리즈C900AC SFTY X1-400 Y2-250
커패시턴스51pF
공차±5%
전압-정격400VAC
온도 계수SL
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.276" Dia (7.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.394" (10.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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전압-정격

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온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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시리즈

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커패시턴스

470pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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2220YA250122KXRB16

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1200pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.177" (4.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

7pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0161P80DCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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