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CAT16-100J2GLF

CAT16-100J2GLF

참조 용

부품 번호 CAT16-100J2GLF
PNEDA 부품 번호 CAT16-100J2GLF
설명 RES ARRAY 2 RES 10 OHM 0606
제조업체 Bourns
단가 견적 요청
재고 있음 7,056
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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CAT16-100J2GLF 리소스

브랜드 Bourns
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CAT16-100J2GLF
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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CAT16-100J2GLF 사양

제조업체Bourns
시리즈CAT16
회로 유형Isolated
저항 (옴)10
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606, Concave
공급자 장치 패키지0606
크기 / 치수0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.030" (0.75mm)

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핀 수

4

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

4-SIP

공급자 장치 패키지

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높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

75

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

MNR

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

7.5k

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

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제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

MPM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

50k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.040" (1.02mm)

제조업체

Yageo

시리즈

AF122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

887

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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