CAY16-3R0J2LF
참조 용
| 부품 번호 | CAY16-3R0J2LF |
| PNEDA 부품 번호 | CAY16-3R0J2LF |
| 설명 | RES ARRAY 2 RES 3 OHM 0606 |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,276 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 31 - 1월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CAY16-3R0J2LF 리소스
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CAY16-3R0J2LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | CAY16 |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 3 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 2 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0606, Convex |
| 공급자 장치 패키지 | 0606 |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.024" (0.60mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4300M 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 220k 공차 ±2% 저항기 수 3 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 4 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 4-SIP 공급자 장치 패키지 4-SIP 크기 / 치수 0.384" L x 0.085" W (9.75mm x 2.16mm) 높이-착석 (최대) 0.250" (6.35mm) |
제조업체 Rohm Semiconductor 시리즈 MNR 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 1.8k 공차 ±5% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 10 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 Automotive AEC-Q200 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2512 (6432 Metric), Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) 높이-착석 (최대) 0.026" (0.65mm) |
제조업체 Vishay Thin Film 시리즈 NOMC 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 100k 공차 ±1% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 ±0.025% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.154" W (9.91mm x 3.91mm) 높이-착석 (최대) 0.063" (1.60mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 766 회로 유형 Bussed 저항 (옴) 47k 공차 ±2% 저항기 수 15 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 16 요소 당 전력 80mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.390" L x 0.154" W (9.90mm x 3.90mm) 높이-착석 (최대) 0.069" (1.75mm) |
