CAY16-470J2LF
참조 용
| 부품 번호 | CAY16-470J2LF |
| PNEDA 부품 번호 | CAY16-470J2LF |
| 설명 | RES ARRAY 2 RES 47 OHM 0606 |
| 제조업체 | Bourns |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,110 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 25 - 6월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CAY16-470J2LF 리소스
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CAY16-470J2LF 사양
| 제조업체 | Bourns |
| 시리즈 | CAY16 |
| 회로 유형 | Isolated |
| 저항 (옴) | 47 |
| 공차 | ±5% |
| 저항기 수 | 2 |
| 저항 매칭 비율 | - |
| 저항 비율 드리프트 | - |
| 핀 수 | 4 |
| 요소 당 전력 | 62.5mW |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 응용 프로그램 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 0606, Convex |
| 공급자 장치 패키지 | 0606 |
| 크기 / 치수 | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.024" (0.60mm) |
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제조업체 Bourns 시리즈 4100R 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 3.9k 공차 ±2% 저항기 수 8 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 50 ppm/°C 핀 수 16 요소 당 전력 250mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 16-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 16-DIP 크기 / 치수 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) 높이-착석 (최대) 0.185" (4.69mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 YC324 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 29.4 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 125mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 2012, Convex, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm) 높이-착석 (최대) 0.028" (0.70mm) |
제조업체 TT Electronics/BI 시리즈 694 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1k 공차 ±0.1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 ±0.1% 저항 비율 드리프트 ±5 ppm/°C 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±25ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-DIP 크기 / 치수 0.375" L x 0.250" W (9.52mm x 6.35mm) 높이-착석 (최대) 0.170" (4.32mm) |
제조업체 Yageo 시리즈 TC124 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 301k 공차 ±1% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 62.5mW 온도 계수 ±200ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 DDRAM, SDRAM 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 0804, Concave, Long Side Terminals 공급자 장치 패키지 - 크기 / 치수 0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm) 높이-착석 (최대) 0.020" (0.50mm) |
제조업체 CTS Resistor Products 시리즈 770 회로 유형 Isolated 저항 (옴) 1.5k 공차 ±2% 저항기 수 4 저항 매칭 비율 - 저항 비율 드리프트 - 핀 수 8 요소 당 전력 100mW 온도 계수 ±100ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 125°C 응용 프로그램 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-SIP 공급자 장치 패키지 8-SIP 크기 / 치수 0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm) 높이-착석 (최대) 0.195" (4.95mm) |
