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CBR02C159B3GAC

CBR02C159B3GAC

참조 용

부품 번호 CBR02C159B3GAC
PNEDA 부품 번호 CBR02C159B3GAC
설명 CAP CER 1.5PF 25V C0G/NP0 0201
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 4,752
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CBR02C159B3GAC 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CBR02C159B3GAC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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CBR02C159B3GAC 사양

제조업체KEMET
시리즈CBR-SMD RF C0G
커패시턴스1.5pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

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0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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0.079" (2.00mm)

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-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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2220J0100683KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.068µF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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820pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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특징

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평점

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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