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CBR06C910FAGAC

CBR06C910FAGAC

참조 용

부품 번호 CBR06C910FAGAC
PNEDA 부품 번호 CBR06C910FAGAC
설명 CAP CER RF 91PF 250V 1% C0G 0603
제조업체 KEMET
단가 견적 요청
재고 있음 78,636
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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CBR06C910FAGAC 리소스

브랜드 KEMET
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CBR06C910FAGAC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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CBR06C910FAGAC 사양

제조업체KEMET
시리즈CBR-SMD RF C0G
커패시턴스91pF
공차±1%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.034" (0.87mm)
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특징

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특징

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응용 프로그램

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실패율

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Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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180pF

공차

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전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

1.6pF

공차

±0.5pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

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