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CC-9M-QA25-Z1-B

CC-9M-QA25-Z1-B

참조 용

부품 번호 CC-9M-QA25-Z1-B
PNEDA 부품 번호 CC-9M-QA25-Z1-B
설명 IC MOD ARM920T 400MHZ 32MB
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC-9M-QA25-Z1-B 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC-9M-QA25-Z1-B
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
CC-9M-QA25-Z1-B, CC-9M-QA25-Z1-B 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 1,135.55 KB)
PDFCC-9M-NA59-Z1-B 데이터 시트 표지
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  • CC-9M-QA25-Z1-B Distributor

CC-9M-QA25-Z1-B 사양

제조업체Digi International
시리즈ConnectCore®
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM920T, SC2443
공동 프로세서-
속도400MHz
플래시 크기32MB
RAM 크기32MB
커넥터 유형Board-to-Board (BTB) Socket - 240
크기 / 치수2.36" x 1.73" (60mm x 44mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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공동 프로세서

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속도

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플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 80°C

20-101-1093

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제조업체

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Rabbit 4000

공동 프로세서

-

속도

29.49MHz

플래시 크기

512KB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

IDC Header 2x25, 2x5

크기 / 치수

1.41" x 1.88" (36mm x 48mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

TE0600-02B

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0600

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Spartan-6 LX-100

공동 프로세서

-

속도

125MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0720-03-14S-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0720

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7014S)

속도

766MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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