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CC0603BRNPO9BN3R9

CC0603BRNPO9BN3R9

참조 용

부품 번호 CC0603BRNPO9BN3R9
PNEDA 부품 번호 CC0603BRNPO9BN3R9
설명 CAP CER 3.9PF 50V NPO 0603
제조업체 Yageo
단가
1 ---------- $0.3625
500 ---------- $0.3455
1,000 ---------- $0.3285
2,500 ---------- $0.3115
5,000 ---------- $0.2974
10,000 ---------- $0.2832
재고 있음 2,929
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC0603BRNPO9BN3R9 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC0603BRNPO9BN3R9
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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  • Yageo Distributor
  • CC0603BRNPO9BN3R9 Price
  • CC0603BRNPO9BN3R9 Distributor

CC0603BRNPO9BN3R9 사양

제조업체Yageo
시리즈CC
커패시턴스3.9pF
공차±0.1pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

3000V (3kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J3001P20CQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

D472M20Z5UF6TJ5R

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

D

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

Z5U

작동 온도

-30°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

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