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CC0805KRX5R5BB475

CC0805KRX5R5BB475

참조 용

부품 번호 CC0805KRX5R5BB475
PNEDA 부품 번호 CC0805KRX5R5BB475
설명 CAP CER 4.7UF 6.3V X5R 0805
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 256,602
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CC0805KRX5R5BB475 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CC0805KRX5R5BB475
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CC0805KRX5R5BB475, CC0805KRX5R5BB475 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 1,415 KB)
PDFCC1210MKX5R8BB476 데이터 시트 표지
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CC0805KRX5R5BB475 사양

제조업체Yageo
시리즈CC
커패시턴스4.7µF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

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커패시턴스

15pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

1.5pF

공차

±0.5pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

10pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2200pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

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