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CDR01BP100BKWRAT

CDR01BP100BKWRAT

참조 용

부품 번호 CDR01BP100BKWRAT
PNEDA 부품 번호 CDR01BP100BKWRAT
설명 CAP CER 10PF 100V BP 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 7,884
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 10 - 10월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR01BP100BKWRAT 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR01BP100BKWRAT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR01BP100BKWRAT, CDR01BP100BKWRAT 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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CDR01BP100BKWRAT 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR01
커패시턴스10pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수BP
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율R (0.01%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220J0630100FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

10pF

공차

±1%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

18pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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