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CDR04BX104AKWPAB

CDR04BX104AKWPAB

참조 용

부품 번호 CDR04BX104AKWPAB
PNEDA 부품 번호 CDR04BX104AKWPAB
설명 CAP CER 0.1UF 50V BX 1812
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 2,214
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR04BX104AKWPAB 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR04BX104AKWPAB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR04BX104AKWPAB, CDR04BX104AKWPAB 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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CDR04BX104AKWPAB 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR04
커패시턴스0.1µF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수BX
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율P (0.1%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.180" L x 0.126" W (4.57mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.080" (2.03mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

560pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

39pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0160154KXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.27µF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.420" (10.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.250" (6.35mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

27pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.260" (6.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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