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CDR31BP330BFMRAB

CDR31BP330BFMRAB

참조 용

부품 번호 CDR31BP330BFMRAB
PNEDA 부품 번호 CDR31BP330BFMRAB
설명 CAP CER 33PF 100V BP 0805
제조업체 Vishay Vitramon
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 26 - 5월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CDR31BP330BFMRAB 리소스

브랜드 Vishay Vitramon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CDR31BP330BFMRAB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CDR31BP330BFMRAB, CDR31BP330BFMRAB 데이터 시트 (총 페이지: 37, 크기: 230.4 KB)
PDFCDR35BX224AKWRAJ 데이터 시트 표지
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  • CDR31BP330BFMRAB Distributor

CDR31BP330BFMRAB 사양

제조업체Vishay Vitramon
시리즈Military, MIL-PRF-55681, CDR31
커패시턴스33pF
공차±1%
전압-정격100V
온도 계수BP
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램High Reliability
실패율R (0.01%)
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.051" (1.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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GA0805Y153JXJBP31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.015µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J2000392JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805Y124JXJCW1BC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

0.12µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C

커패시턴스

0.012µF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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