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CGA1A2X7R1C102K030BA

CGA1A2X7R1C102K030BA

참조 용

부품 번호 CGA1A2X7R1C102K030BA
PNEDA 부품 번호 CGA1A2X7R1C102K030BA
설명 CAP CER 1000PF 16V X7R 0201
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA1A2X7R1C102K030BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA1A2X7R1C102K030BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA1A2X7R1C102K030BA, CGA1A2X7R1C102K030BA 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 2 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 3 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 4 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 5 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 6 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 7 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 8 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 9 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 10 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 11

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CGA1A2X7R1C102K030BA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스1000pF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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0603J0250123MDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.012µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111J3009P10CQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

9.1pF

공차

±0.25pF

전압-정격

300V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y0160150FFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J5000220JDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

25YD27-R

Vishay Cera-Mite

제조업체

Vishay Cera-Mite

시리즈

Cera-Mite 25Y

커패시턴스

2700pF

공차

±20%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5S

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.488" Dia (12.40mm)

높이-착석 (최대)

0.614" (15.60mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.252" (6.40mm)

리드 스타일

Straight

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