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CGA2B1X7R1E333M050BC

CGA2B1X7R1E333M050BC

참조 용

부품 번호 CGA2B1X7R1E333M050BC
PNEDA 부품 번호 CGA2B1X7R1E333M050BC
설명 CAP CER 0.033UF 25V X7R 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 2,196
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 30 - 5월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA2B1X7R1E333M050BC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B1X7R1E333M050BC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA2B1X7R1E333M050BC, CGA2B1X7R1E333M050BC 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 2 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 3 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 4 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 5 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 6 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 7 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 8 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 9 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 10 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 11

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CGA2B1X7R1E333M050BC 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.033µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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Taiyo Yuden

시리즈

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, SMPS Filtering, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.075" (1.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.068µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

VJ0402D2R0CLAAC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805D510FLXAJ

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

51pF

공차

±1%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

36pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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