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CGA2B2C0G1H6R8D050BD

CGA2B2C0G1H6R8D050BD

참조 용

부품 번호 CGA2B2C0G1H6R8D050BD
PNEDA 부품 번호 CGA2B2C0G1H6R8D050BD
설명 CAP CER 6.8PF 50V C0G 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,290
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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CGA2B2C0G1H6R8D050BD 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B2C0G1H6R8D050BD
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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CGA2B2C0G1H6R8D050BD 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스6.8pF
공차±0.5pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Epoxy Mountable
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.024" (0.60mm)
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0.012µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2211 (5728 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.110" W (5.70mm x 2.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1.5pF

공차

±0.05pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805A151GXCAC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

150pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2000121MET

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

120pF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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리드 간격

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