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CGA2B2NP01H560J050BA

CGA2B2NP01H560J050BA

참조 용

부품 번호 CGA2B2NP01H560J050BA
PNEDA 부품 번호 CGA2B2NP01H560J050BA
설명 CAP CER 56PF 50V NP0 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 81,918
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA2B2NP01H560J050BA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B2NP01H560J050BA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA2B2NP01H560J050BA, CGA2B2NP01H560J050BA 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 615.54 KB)
PDFCGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트 표지
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CGA2B2NP01H560J050BA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스56pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

120pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

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커패시턴스

0.082µF

공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

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0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

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시리즈

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커패시턴스

0.15µF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

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