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CGA2B3X5R1E683K050BB

CGA2B3X5R1E683K050BB

참조 용

부품 번호 CGA2B3X5R1E683K050BB
PNEDA 부품 번호 CGA2B3X5R1E683K050BB
설명 CAP CER 0.068UF 25V X5R 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,878
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA2B3X5R1E683K050BB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B3X5R1E683K050BB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA2B3X5R1E683K050BB, CGA2B3X5R1E683K050BB 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
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CGA2B3X5R1E683K050BB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.068µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

470pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.047µF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

GCM

커패시턴스

7.2pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y1003P30DAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.5pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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