CGA2B3X7R1V223K050BB
참조 용
| 부품 번호 | CGA2B3X7R1V223K050BB |
| PNEDA 부품 번호 | CGA2B3X7R1V223K050BB |
| 설명 | CAP CER 0.022UF 35V X7R 0402 |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 83,640 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CGA2B3X7R1V223K050BB 리소스
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CGA2B3X7R1V223K050BB 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | CGA |
| 커패시턴스 | 0.022µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 35V |
| 온도 계수 | X7R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C |
| 특징 | - |
| 평점 | AEC-Q200 |
| 응용 프로그램 | Automotive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0402 (1005 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.022" (0.55mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 Knowles Syfer 시리즈 FlexiCap™ 커패시턴스 4pF 공차 ±0.25pF 전압-정격 63V 온도 계수 C0G, NP0 (1B) 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss, Soft Termination 평점 - 응용 프로그램 RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
