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CGA2B3X8R1H103M050BD

CGA2B3X8R1H103M050BD

참조 용

부품 번호 CGA2B3X8R1H103M050BD
PNEDA 부품 번호 CGA2B3X8R1H103M050BD
설명 CAP CER 10000PF 50V X8R 0402
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,518
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA2B3X8R1H103M050BD 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA2B3X8R1H103M050BD
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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CGA2B3X8R1H103M050BD 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Epoxy Mountable
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.020" (0.50mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

3300pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR31BX821BKZMAT

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR31

커패시턴스

820pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

BX

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

M (1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y5000221FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

220pF

공차

±1%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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