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CGA3E1C0G2A562J080AC

CGA3E1C0G2A562J080AC

참조 용

부품 번호 CGA3E1C0G2A562J080AC
PNEDA 부품 번호 CGA3E1C0G2A562J080AC
설명 CAP CER 5600PF 100V C0G 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,868
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA3E1C0G2A562J080AC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA3E1C0G2A562J080AC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA3E1C0G2A562J080AC, CGA3E1C0G2A562J080AC 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 659.98 KB)
PDFCGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 표지
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CGA3E1C0G2A562J080AC 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스5600pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
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전압-정격

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

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공차

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전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.056µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA0402A560FXAAP31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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