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CGA3E2X5R1E104M080AA

CGA3E2X5R1E104M080AA

참조 용

부품 번호 CGA3E2X5R1E104M080AA
PNEDA 부품 번호 CGA3E2X5R1E104M080AA
설명 CAP CER 0.1UF 25V X5R 0603
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,480
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CGA3E2X5R1E104M080AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA3E2X5R1E104M080AA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA3E2X5R1E104M080AA, CGA3E2X5R1E104M080AA 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
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CGA3E2X5R1E104M080AA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.1µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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270pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.082µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

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-

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

22µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

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