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CGA4J1X8R1E684K125AE

CGA4J1X8R1E684K125AE

참조 용

부품 번호 CGA4J1X8R1E684K125AE
PNEDA 부품 번호 CGA4J1X8R1E684K125AE
설명 CAP CER 0.68UF 25V X8R 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,582
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA4J1X8R1E684K125AE 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA4J1X8R1E684K125AE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA4J1X8R1E684K125AE, CGA4J1X8R1E684K125AE 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 613.25 KB)
PDFCGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 표지
CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 2 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 3 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 4 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 5 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 6 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 7 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 8 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 9 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 10 CGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 페이지 11

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CGA4J1X8R1E684K125AE 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.68µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Soft Termination, High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.059" (1.50mm)
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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

TDK

시리즈

CGA

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J Flex

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.180" L x 0.126" W (4.57mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.040" (1.02mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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