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CGA4J3X5R1H105M125AB

CGA4J3X5R1H105M125AB

참조 용

부품 번호 CGA4J3X5R1H105M125AB
PNEDA 부품 번호 CGA4J3X5R1H105M125AB
설명 CAP CER 1UF 50V X5R 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 8,334
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA4J3X5R1H105M125AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA4J3X5R1H105M125AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA4J3X5R1H105M125AB, CGA4J3X5R1H105M125AB 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 2 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 3 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 4 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 5 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 6 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 7 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 8 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 9 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 10 CGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 페이지 11

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CGA4J3X5R1H105M125AB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스1µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.057" (1.45mm)
리드 간격-
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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Knowles Syfer

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

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커패시턴스

30pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

SL

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.126" L (2.20mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y2000105MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1µF

공차

±20%

전압-정격

200V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

-

0603J0500270KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

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