CGA4J3X5R1V335K125AB
참조 용
| 부품 번호 | CGA4J3X5R1V335K125AB |
| PNEDA 부품 번호 | CGA4J3X5R1V335K125AB |
| 설명 | CAP CER 3.3UF 35V X5R 0805 |
| 제조업체 | TDK |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 23,772 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CGA4J3X5R1V335K125AB 리소스
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CGA4J3X5R1V335K125AB 사양
| 제조업체 | TDK |
| 시리즈 | CGA |
| 커패시턴스 | 3.3µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압-정격 | 35V |
| 온도 계수 | X5R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
| 특징 | - |
| 평점 | AEC-Q200 |
| 응용 프로그램 | Automotive |
| 실패율 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 높이-착석 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.057" (1.45mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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제조업체 KEMET 시리즈 GoldMax 300 Comm C0G 커패시턴스 0.047µF 공차 ±5% 전압-정격 50V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 Low ESL 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 Radial 크기 / 치수 0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm) 높이-착석 (최대) 0.360" (9.14mm) 두께 (최대) - 리드 간격 0.250" (6.35mm) 리드 스타일 Formed Leads |
제조업체 Knowles Syfer 시리즈 - 커패시턴스 0.4pF 공차 ±0.1pF 전압-정격 150V 온도 계수 C0G, NP0 작동 온도 -55°C ~ 125°C 특징 High Q, Low Loss 평점 - 응용 프로그램 General Purpose 실패율 - 장착 유형 Surface Mount, MLCC 패키지 / 케이스 0805 (2012 Metric) 크기 / 치수 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) 높이-착석 (최대) - 두께 (최대) 0.051" (1.30mm) 리드 간격 - 리드 스타일 - |
