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CGA5L1X5R1C106M160AC

CGA5L1X5R1C106M160AC

참조 용

부품 번호 CGA5L1X5R1C106M160AC
PNEDA 부품 번호 CGA5L1X5R1C106M160AC
설명 CAP CER 10UF 16V X5R 1206
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,420
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA5L1X5R1C106M160AC 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA5L1X5R1C106M160AC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA5L1X5R1C106M160AC, CGA5L1X5R1C106M160AC 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
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CGA5L1X5R1C106M160AC 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스10µF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.075" (1.90mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-40°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.512" Dia (13.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.394" (10.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225Y0630391GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

6.8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210J6300393KXT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.039µF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FA

커패시턴스

0.15µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.177" L x 0.118" W (4.50mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

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