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CGA5L3X8R1C335M160AE

CGA5L3X8R1C335M160AE

참조 용

부품 번호 CGA5L3X8R1C335M160AE
PNEDA 부품 번호 CGA5L3X8R1C335M160AE
설명 CAP CER 3.3UF 16V X8R 1206
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,006
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA5L3X8R1C335M160AE 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA5L3X8R1C335M160AE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA5L3X8R1C335M160AE, CGA5L3X8R1C335M160AE 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 613.25 KB)
PDFCGA6P3X8R1C106K250AE 데이터 시트 표지
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CGA5L3X8R1C335M160AE 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스3.3µF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징Soft Termination
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.075" (1.90mm)
리드 간격-
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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

12pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808Y2500271FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

270pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

AxiMax 400 Comm X7R

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.100" Dia x 0.260" L (2.54mm x 6.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.015µF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

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