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CGA6P3X8R1E475M250AB

CGA6P3X8R1E475M250AB

참조 용

부품 번호 CGA6P3X8R1E475M250AB
PNEDA 부품 번호 CGA6P3X8R1E475M250AB
설명 CAP CER 4.7UF 25V X8R 1210
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 20,184
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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CGA6P3X8R1E475M250AB 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA6P3X8R1E475M250AB
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA6P3X8R1E475M250AB, CGA6P3X8R1E475M250AB 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 615.54 KB)
PDFCGA4C4NP02W391J060AA 데이터 시트 표지
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CGA6P3X8R1E475M250AB 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스4.7µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X8R
작동 온도-55°C ~ 150°C
특징High Temperature
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
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시리즈

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커패시턴스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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High Reliability, Boardflex Sensitive

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-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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공차

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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평점

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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리드 간격

-

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Knowles Syfer

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Knowles Syfer

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82pF

공차

±2%

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

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커패시턴스

2200pF

공차

±10%

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특징

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