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CGA8M2C0G1H104J200KA

CGA8M2C0G1H104J200KA

참조 용

부품 번호 CGA8M2C0G1H104J200KA
PNEDA 부품 번호 CGA8M2C0G1H104J200KA
설명 CAP CER 0.1UF 50V C0G 1812
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $5.5030
250 ---------- $5.2450
500 ---------- $4.9871
1,000 ---------- $4.7291
2,500 ---------- $4.5142
5,000 ---------- $4.2992
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CGA8M2C0G1H104J200KA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA8M2C0G1H104J200KA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA8M2C0G1H104J200KA, CGA8M2C0G1H104J200KA 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 850.16 KB)
PDFCGA5L3X5R1H475M160AB 데이터 시트 표지
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CGA8M2C0G1H104J200KA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.1µF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.079" (2.00mm)
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

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Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

4700pF

공차

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전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

1.5pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.024" (0.61mm)

리드 간격

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리드 스타일

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제조업체

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시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

82pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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