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CGA8N4C0G2E683J230KN

CGA8N4C0G2E683J230KN

참조 용

부품 번호 CGA8N4C0G2E683J230KN
PNEDA 부품 번호 CGA8N4C0G2E683J230KN
설명 CAP CER 0.068UF 250V C0G 1812
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 6,858
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 10 - 10월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA8N4C0G2E683J230KN 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA8N4C0G2E683J230KN
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA8N4C0G2E683J230KN, CGA8N4C0G2E683J230KN 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 659.98 KB)
PDFCGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 표지
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CGA8N4C0G2E683J230KN 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.068µF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1812 (4532 Metric)
크기 / 치수0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.098" (2.50mm)
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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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특징

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.01mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.045" (1.15mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

R (0.01%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y0630181JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

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