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CGA9N3X7R2E474K230KA

CGA9N3X7R2E474K230KA

참조 용

부품 번호 CGA9N3X7R2E474K230KA
PNEDA 부품 번호 CGA9N3X7R2E474K230KA
설명 CAP CER 0.47UF 250V X7R 2220
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 11,364
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CGA9N3X7R2E474K230KA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CGA9N3X7R2E474K230KA
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CGA9N3X7R2E474K230KA, CGA9N3X7R2E474K230KA 데이터 시트 (총 페이지: 18, 크기: 659.98 KB)
PDFCGA9L2X7R2A684K160KA 데이터 시트 표지
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CGA9N3X7R2E474K230KA 사양

제조업체TDK
시리즈CGA
커패시턴스0.47µF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스2220 (5750 Metric)
크기 / 치수0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.091" (2.30mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.190" L x 0.090" W (4.83mm x 2.28mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

1825Y0160474JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.47µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y5000101JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

100pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

TMK107B7474KAHT

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

M

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

68pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

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리드 스타일

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