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CKCM25JB0J224M060AA

CKCM25JB0J224M060AA

참조 용

부품 번호 CKCM25JB0J224M060AA
PNEDA 부품 번호 CKCM25JB0J224M060AA
설명 CAP ARRAY 0.22UF 6.3V JB 0504
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,902
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 9 - 3월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKCM25JB0J224M060AA 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKCM25JB0J224M060AA
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
CKCM25JB0J224M060AA, CKCM25JB0J224M060AA 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 268.54 KB)
PDFCKCM25X8R1H682M060AA 데이터 시트 표지
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CKCM25JB0J224M060AA 사양

제조업체TDK
시리즈CKC
커패시턴스0.22µF
공차±20%
전압-정격6.3V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수2
회로 유형Isolated
온도 계수JB
평점-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0504 (1410 Metric)
크기 / 치수0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.030" (0.75mm)

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커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

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유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

7.5µF, 40µF

공차

±10%

전압-정격

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유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.620" Dia (66.55mm), Lip

높이-착석 (최대)

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KEMET

시리즈

-

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

25V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.90mm)

SFD44S40-10K491E-F

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

SF, Dual Motor Start

커패시턴스

10µF, 40µF

공차

±10%

전압-정격

440V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.120" Dia (53.85mm), Lip

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

10V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X5R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

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