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CKG45KC0G2J333J290JH

CKG45KC0G2J333J290JH

참조 용

부품 번호 CKG45KC0G2J333J290JH
PNEDA 부품 번호 CKG45KC0G2J333J290JH
설명 CAP CER 0.033UF 630V C0G/NP0 SMD
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 7,974
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKG45KC0G2J333J290JH 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG45KC0G2J333J290JH
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG45KC0G2J333J290JH, CKG45KC0G2J333J290JH 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 301.47 KB)
PDFCKG57NX5R2A106M500JH 데이터 시트 표지
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CKG45KC0G2J333J290JH 사양

제조업체TDK
시리즈CKG
커패시턴스0.033µF
공차±5%
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스SMD, J-Lead
크기 / 치수0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대)-
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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206Y6300391MXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

390pF

공차

±20%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

2.7pF

공차

±0.1pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

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