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CKG57KC0G2E154J335JJ

CKG57KC0G2E154J335JJ

참조 용

부품 번호 CKG57KC0G2E154J335JJ
PNEDA 부품 번호 CKG57KC0G2E154J335JJ
설명 CAP CER 0.15UF 250V C0G/NP0 SMD
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 21,336
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKG57KC0G2E154J335JJ 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG57KC0G2E154J335JJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG57KC0G2E154J335JJ, CKG57KC0G2E154J335JJ 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 342.06 KB)
PDFCKG57NX7R1E107M500JJ 데이터 시트 표지
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CKG57KC0G2E154J335JJ 사양

제조업체TDK
시리즈CKG
커패시턴스0.15µF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점-
응용 프로그램SMPS Filtering, Boardflex Sensitive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스SMD, J-Lead
크기 / 치수0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.012µF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

820pF

공차

±5%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

2200pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

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