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CKG57KX7R2A225M335JJ

CKG57KX7R2A225M335JJ

참조 용

부품 번호 CKG57KX7R2A225M335JJ
PNEDA 부품 번호 CKG57KX7R2A225M335JJ
설명 CAP CER 2.2UF 100V X7R SMD
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKG57KX7R2A225M335JJ 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG57KX7R2A225M335JJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG57KX7R2A225M335JJ, CKG57KX7R2A225M335JJ 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 342.06 KB)
PDFCKG57NX7R1E107M500JJ 데이터 시트 표지
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CKG57KX7R2A225M335JJ 사양

제조업체TDK
시리즈MEGACAP, CKG
커패시턴스2.2µF
공차±20%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스Nonstandard SMD
크기 / 치수0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.138" (3.50mm)
리드 간격-
리드 스타일L-Lead

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커패시턴스

470pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

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커패시턴스

4.7µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.071" (1.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

GRM

커패시턴스

3.3pF

공차

±0.25pF

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0402V224MXJCW1BC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

0.22µF

공차

±20%

전압-정격

16V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

8200pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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