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CL03C9R1BA3GNNC

CL03C9R1BA3GNNC

참조 용

부품 번호 CL03C9R1BA3GNNC
PNEDA 부품 번호 CL03C9R1BA3GNNC
설명 CAP CER 9.1PF 25V C0G/NP0 0201
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 3,402
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL03C9R1BA3GNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL03C9R1BA3GNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL03C9R1BA3GNNC, CL03C9R1BA3GNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 267.6 KB)
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  • CL03C9R1BA3GNNC Distributor

CL03C9R1BA3GNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스9.1pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
리드 간격-
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특징

Soft Termination, High Voltage

평점

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응용 프로그램

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실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

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응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

4000pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm C0G

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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Vishay Vitramon

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

1.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.94mm)

리드 간격

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