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CL10C150FB8NNWC

CL10C150FB8NNWC

참조 용

부품 번호 CL10C150FB8NNWC
PNEDA 부품 번호 CL10C150FB8NNWC
설명 CAP CER 15PF 50V C0G/NP0 0603
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 5,022
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL10C150FB8NNWC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL10C150FB8NNWC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL10C150FB8NNWC, CL10C150FB8NNWC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 311.05 KB)
PDFCL10C150FB8NNWC 데이터 시트 표지
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  • CL10C150FB8NNWC Distributor

CL10C150FB8NNWC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스15pF
공차±1%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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커패시턴스

39pF

공차

±10%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.56mm)

리드 간격

-

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-

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

0.012µF

공차

±5%

전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805J5000181KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

180pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

RDE

커패시턴스

680pF

공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.217" L x 0.124" W (5.50mm x 3.15mm)

높이-착석 (최대)

0.157" (4.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

TDK

시리즈

CGB

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

4V

온도 계수

X6S

작동 온도

-55°C ~ 105°C

특징

Low Profile

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

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