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CL10C1R5CB8NNND

CL10C1R5CB8NNND

참조 용

부품 번호 CL10C1R5CB8NNND
PNEDA 부품 번호 CL10C1R5CB8NNND
설명 CAP CER 1.5PF 50V NP0 0603
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 5,148
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL10C1R5CB8NNND 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL10C1R5CB8NNND
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL10C1R5CB8NNND, CL10C1R5CB8NNND 데이터 시트 (총 페이지: 160, 크기: 83,678.44 KB)
PDFCL10C102JB8NGNC 데이터 시트 표지
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CL10C1R5CB8NNND 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스1.5pF
공차±0.25pF
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
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X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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-

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High Reliability, Boardflex Sensitive

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시리즈

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커패시턴스

0.015µF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J

커패시턴스

3300pF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

180pF

공차

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전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

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