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CL21B471JBANNNC

CL21B471JBANNNC

참조 용

부품 번호 CL21B471JBANNNC
PNEDA 부품 번호 CL21B471JBANNNC
설명 CAP CER 470PF 50V X7R 0805
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가
1 ---------- $0.2363
500 ---------- $0.2252
1,000 ---------- $0.2141
2,500 ---------- $0.2031
5,000 ---------- $0.1938
10,000 ---------- $0.1846
재고 있음 1,494
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CL21B471JBANNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL21B471JBANNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL21B471JBANNNC, CL21B471JBANNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 351.91 KB)
PDFCL21B471JBANNNC 데이터 시트 표지
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  • Datasheet CL21B471JBANNNC
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  • Samsung Electro-Mechanics Distributor
  • CL21B471JBANNNC Price
  • CL21B471JBANNNC Distributor

CL21B471JBANNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스470pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.030" (0.75mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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공차

±20%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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커패시턴스

3pF

공차

±0.1pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Ultra Low ESR

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

1.9pF

공차

±0.25pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J0500272GCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

2700pF

공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

1.6pF

공차

±0.25pF

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

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