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CL21B562KBANNNC

CL21B562KBANNNC

참조 용

부품 번호 CL21B562KBANNNC
PNEDA 부품 번호 CL21B562KBANNNC
설명 CAP CER 5600PF 50V X7R 0805
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가
1 ---------- $0.3853
500 ---------- $0.3672
1,000 ---------- $0.3492
2,500 ---------- $0.3311
5,000 ---------- $0.3160
10,000 ---------- $0.3010
재고 있음 865
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CL21B562KBANNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL21B562KBANNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL21B562KBANNNC, CL21B562KBANNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 309.84 KB)
PDFCL21B562KBANNNC 데이터 시트 표지
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  • Samsung Electro-Mechanics Distributor
  • CL21B562KBANNNC Price
  • CL21B562KBANNNC Distributor

CL21B562KBANNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스5600pF
공차±10%
전압-정격50V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.030" (0.75mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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시리즈

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커패시턴스

2200pF

공차

±5%

전압-정격

10000V (10kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.900" L x 0.402" W (22.86mm x 10.20mm)

높이-착석 (최대)

0.975" (24.76mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.780" (19.80mm)

리드 스타일

Straight

A331K15X7RL5UAA

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

A

커패시턴스

330pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

크기 / 치수

0.098" Dia x 0.150" L (2.50mm x 3.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812Y6300100FAT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10pF

공차

±1%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

360pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.183" (4.66mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Straight

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