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CL21C221JCANNNC

CL21C221JCANNNC

참조 용

부품 번호 CL21C221JCANNNC
PNEDA 부품 번호 CL21C221JCANNNC
설명 CAP CER 220PF 100V C0G/NP0 0805
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 2,808
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL21C221JCANNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL21C221JCANNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL21C221JCANNNC, CL21C221JCANNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 264.47 KB)
PDFCL21C221JCANNNC 데이터 시트 표지
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  • Samsung Electro-Mechanics Distributor
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  • CL21C221JCANNNC Distributor

CL21C221JCANNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스220pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.030" (0.75mm)
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작동 온도

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특징

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General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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1812Y2000562GFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J0160273JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ1825A221KBAAT4X

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커패시턴스

220pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.183" L x 0.252" W (4.65mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

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