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CL31B222KCCNNNC

CL31B222KCCNNNC

참조 용

부품 번호 CL31B222KCCNNNC
PNEDA 부품 번호 CL31B222KCCNNNC
설명 CAP CER 2200PF 100V X7R 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가
1 ---------- $0.5051
500 ---------- $0.4814
1,000 ---------- $0.4577
2,500 ---------- $0.4341
5,000 ---------- $0.4143
10,000 ---------- $0.3946
재고 있음 318
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CL31B222KCCNNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31B222KCCNNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31B222KCCNNNC, CL31B222KCCNNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 317.69 KB)
PDFCL31B222KCCNNNC 데이터 시트 표지
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  • Datasheet CL31B222KCCNNNC
  • CL31B222KCCNNNC Supplier

  • Samsung Electro-Mechanics Distributor
  • CL31B222KCCNNNC Price
  • CL31B222KCCNNNC Distributor

CL31B222KCCNNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스2200pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

-

평점

X1, Y1

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.669" Dia (17.00mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

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공차

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

18pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1206J6300123JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.012µF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

82pF

공차

±10%

전압-정격

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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

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