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CL31B225KOHNFNE

CL31B225KOHNFNE

참조 용

부품 번호 CL31B225KOHNFNE
PNEDA 부품 번호 CL31B225KOHNFNE
설명 CAP CER 2.2UF 16V X7R 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 2,088
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31B225KOHNFNE 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31B225KOHNFNE
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31B225KOHNFNE, CL31B225KOHNFNE 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 333.83 KB)
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  • CL31B225KOHNFNE Distributor

CL31B225KOHNFNE 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스2.2µF
공차±10%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.071" (1.80mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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공차

±0.05pF

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

2225J1000561KFR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

560pF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

30LVSD55-R

Vishay Cera-Mite

제조업체

Vishay Cera-Mite

시리즈

Cera-Mite 30LVS

커패시턴스

5500pF

공차

±20%

전압-정격

400VAC

온도 계수

Y5U (E)

작동 온도

-30°C ~ 125°C

특징

-

평점

X1, Y2

응용 프로그램

Safety

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.531" Dia (13.50mm)

높이-착석 (최대)

0.657" (16.70mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.252" (6.40mm)

리드 스타일

Straight

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

0.5pF

공차

±0.1pF

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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